富士康云企业解决方案业务部高级副总裁本杰明-丁（Benjamin Ting）周二（10月2日）表示，该公司正在建设世界上最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以满足市场对Blackwell平台的“巨大”需求。
富士康是全球最大的电子产品合同制造商，也是苹果公司，华为手机的代工厂。作为最大的iPhone组装商，该公司还生产服务器，因此一直受益于人工智能的繁荣。
Ting在台北举行的公司年度技术日上表示：“我们正在建设全球最大的GB200生产设施，我现在还不能透露具体位置。”Ting表示，其公司与英伟达的合作非常重要。
他说大家都在询问英伟达的Blackwell平台的消息。
富士康董事长刘扬伟在活动上表示，公司的供应链已经为人工智能革命做好了准备。
刘扬伟表示，富士康的制造能力包括“补充GB200服务器基础设施所必需的先进液体冷却和散热技术”。
