富士康工业富联旗下鸿佰科技今日出席美国加州圣何塞会议中心举行的2024年开放运算计划全球峰会(OCP, Open Compute Project)，展示其全面集成的AI产品线，为未来AI数据中心赋能，同时庆祝全球科技业对硬件和软件开源的突破性进展。工业富联董事长兼CEO郑弘孟应邀出席活动并发表演讲。
作为新一代液冷解决方案先驱，鸿佰提供从服务器到机柜乃至数据中心集成的全面创新，以提升现代数据中心的能源效率和服务效能。鸿佰展示的NVIDIA HGX B200液冷AI加速器提供强大AI训练效能，可无缝完美整合至OCP ORv3机架中，并部署于客户的数据中心。高效能水对水CDU解决方案则提供卓越冷却能力，可支持多达10台GB200 NVL72，为下一代AI数据中心的发展奠定坚实基础。
此外，在现场还可以看到鸿佰的最新超级运算中心模型，展望未来AI基础设施的发展趋势。该设施实际部署以GB200 NVL72丛集为主，规划总计超过1000个GPU，旨在应对未来最严苛的AI工作负载。这个中心专注于AI效能调校及优化，充分彰显鸿佰在推动AI尖端创新方面的坚定承诺。
